投资6 亿美元重大项目签约落户我区
发布日期:2018/7/31 10:07:43    阅读数:(0)    来源:党群工作部    作者:骆丽萍 姜正生 徐志娟 程静

叶心林出席签约仪式

7月31日,由出口加工区管理局牵头引进的集成电路IC封装及半导体材料项目签约落户我区。该项目的引进填补我区集成电路封装及半导体材料的空白,为完善我区首位电子电器产业链,延伸壮大产业链,加快推进产业集群发展注入强大动力。区党工委副书记、管委会主任叶心林,上好(香港)投资有限公司总经理王清泉出席签约仪式。

据悉,该项目由上好(香港)投资有限公司投资6 亿美元,兴建集成电路IC 封装及半导体材料项目,一期采用国际、国内领先的设备和工艺建设生产线,建设集成电路IC 封装及半导体材料生产线,年产500KK 支,项目达产后实现月产值约7000 万∽1 亿元,年产值达10 亿元以上,上缴税收2000 万元以上;二、三期建设扩大生产规模,项目全部建成达产后,预计可实现产值30亿元以上,上缴税收6000万元以上。

区领导陶晔、陈晶冰等出席签约仪式。


(骆丽萍 姜正生 徐志娟 程静)

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